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如何消除PCB線路板的��mou)烈����></a></div><div class="a-content"><h3 class="a-title"><a href="/bandaoti/eda/202004031197265.html" title="如何消除PCB線路板的��mou)烈���� target="_blank">如何消除PCB線路板的��mou)烈����/a></h3><p class="a-summary">在(zai)沉銀過(guo)程中(zhong),因為裂縫的縫隙(xi)非常小,限制��ping)順烈��憾源舜Φ囊��胱庸┬��但是此處的銅(tong)可以被腐(fu)蝕為銅(tong)離子,然後在(zai)裂縫外(wai)的銅(tong)表面上發生沉銀反(fan)應。因為離子轉(zhuan)換是沉銀反(fan)應的源動力,所以裂縫...</p><p class="one-more clearfix"><span class="time">2020-04-03</span><!--需要輸出文章的瀏覽(lan)量和閱(yue)讀量還有(you)相關標(biao)簽--><span class="tag">標(biao)簽︰<a target="_blank" href="/tags/PCB%E7%BA%BF%E8%B7%AF%E6%9D%BF/" class="blue">PCB線路板</a><a target="_blank" href="/tags/%E6%B2%89%E9%93%B6%E5%B1%82/" class="blue">沉銀層</a></span><span class="mr0 lr"><span class="seenum ">13</span><span class="type mr0"></span></span></p></div></div><div class="article-list"><div class="a-thumb"><a href="/bandaoti/eda/202004031197255.html" target="_blank"><img src=

柔性印制電(dian)路板的生產過(guo)程解析

柔性印制電(dian)路板的生產過(guo)程基(ji)本上類似于剛性板的生產過(guo)程。對于某(mou)cheng)┌cao)作,層壓板的柔性需要有(you)不同的裝置和完全不同的處理(li)方法。大多(duo)數(shu)柔性印制電(dian)路板采(cai)用負性的方法。...

2020-04-03標(biao)簽︰www.222.gg【逢八就送】www.q7q7.com柔性印制電(dian)路板35

如何進行平衡層疊PCB設計

如何進行平衡層疊PCB設計

在(zai)核芯結(jie)構中(zhong),電(dian)路板中(zhong)的所有(you)導(dao)電(dian)層敷在(zai)核芯材料上;而在(zai)敷箔結(jie)構中(zhong),只有(you)電(dian)路板內部導(dao)電(dian)層才敷在(zai)核芯材料上,外(wai)導(dao)電(dian)層用敷箔介質板。所有(you)的導(dao)電(dian)層通過(guo)介質利(li)用多(duo)層層壓工藝粘合(he)在(zai)一...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計平衡層疊26

如何解決高速PCB設計中(zhong)的串擾問題

如何解決高速PCB設計中(zhong)的串擾問題

串擾是指當信號(hao)在(zai)傳輸線上傳播時(shi),相鄰(lin)信號(hao)之間由于電(dian)磁場的相互(hu)耦合(he)xi)牟黃qi)望(wang)的噪聲電(dian)壓信號(hao),即能(neng)量由一條線耦合(he)到另一條線上。...

2020-04-03標(biao)簽︰高速PCB設計串擾35

PCB選(xuan)擇(ze)性��yuan)附��jie)技術的工藝特點(dian)以及工藝流(liu)程解析

PCB選(xuan)擇(ze)性yuan)附jie)技術的工藝特點(dian)以及工藝流(liu)程解析

典(dian)型的PCB選(xuan)擇(ze)性yuan)附jie)技術的工藝流(liu)程包(bao)括(kuo)︰助焊劑(ji)噴涂,PCB預熱、浸焊和拖焊。...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb焊接(jie)技術52

如何減(jian)少PCB設計時(shi)的諧(xie)波失(shi)真(zhen)

如何減(jian)少PCB設計時(shi)的諧(xie)波失(shi)真(zhen)

實dao)噬嫌 shua)線路板(PCB)是由電(dian)氣(qi)線性材料構成的,也bu)雌渥榪褂κ嗆愣 摹D敲矗CB為什麼會將非線性引入信號(hao)內呢?答(da)案在(zai)于︰he)嘍雜詰dian)流(liu)流(liu)過(guo)的地方來說,PCB布(bu)局是“空(kong)間非線性”的。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計諧(xie)波失(shi)真(zhen)295

雙頭(tou)激光鑽孔系統(tong)在(zai)印制電(dian)路板中(zhong)的應用解析

雙頭(tou)激光鑽孔系統(tong)在(zai)印制電(dian)路板中(zhong)的應用解析

CO2激光波長(chang)在(zai)遠紅外(wai)線波段內,紫外(wai)線激光波長(chang)在(zai)紫外(wai)線波段內。CO2激光廣泛應用在(zai)印制電(dian)路板的工業微通孔制作中(zhong),要求(qiu)微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-03標(biao)簽︰印制電(dian)路板CO2激光器激光鑽孔149

PCB表面處理(li)的五種工藝解析

PCB表面處理(li)的五種工藝解析

表面處理(li)最(zui)基(ji)本的目的是保證良好的可焊性或電(dian)性yue)塴S捎謐勻喚緄耐tong)在(zai)空(kong)氣(qi)中(zhong)傾向(xiang)于以氧化物的形(xing)式存在(zai),不大可能(neng)長(chang)期(qi)保持為原銅(tong),因此需要對銅(tong)進行其他處理(li)。雖然在(zai)後續的組裝中(zhong),可以...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb表面處理(li)139

PCB設計者(zhe)在(zai)評(ping)估一個(ge)PCB設計工具時(shi)應該考慮哪些因素

PCB設計者(zhe)在(zai)評(ping)估一個(ge)PCB設計工具時(shi)應該考慮哪些因素

而作為研發人(ren)員,考慮的是如何將最(zui)新的先進技術集成到產品中(zhong)。這些先進技術既可以體(ti)現在(zai)卓越的產品功能(neng)上,又可以體(ti)現在(zai)降低產品成本上,困難(nan)在(zai)于如何將這些技術有(you)效地應用在(zai)產品中(zhong)。...

2020-04-03標(biao)簽︰fpgaPCB設計RF設計85

PCB設計中(zhong)如何對元件的位置進行合(he)理(li)的放(fang)置

PCB設計中(zhong)如何對元件的位置進行合(he)理(li)的放(fang)置

電(dian)路板應能(neng)承(cheng)受安裝和工作中(zhong)所受的各種外(wai)力和震動。為此電(dian)路板應具有(you)合(he)理(li)的形(xing)狀(zhuang),板上的各種孔(螺釘孔、異(yi)型孔)的位置要合(he)理(li)安排。一般孔與板邊(bian)距(ju)離至(zhi)少要大于孔的直徑。...

2020-04-03標(biao)簽︰電(dian)子元件PCB設計95

如何進行PCB板的抗ESD設計

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在(zai)PCB板的設計當中(zhong),可以通過(guo)分層、恰當的布(bu)局布(bu)線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在(zai)設計過(guo)程中(zhong),通過(guo)預測(ce)可以將絕(jue)大多(duo)數(shu)設計修改僅限于增減(jian)元器件。通過(guo)調整PCB布(bu)局布(bu)線,能(neng)夠很(hen)好地防範ES...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB板ESD設計39

PCB選(xuan)擇(ze)性��yuan)附��jie)工藝的流(liu)程以及特點(dian)解析

PCB選(xuan)擇(ze)性yuan)附jie)工藝的流(liu)程以及特點(dian)解析

可通過(guo)與波峰焊的比(bi)較來了解選(xuan)擇(ze)性yuan)附jie)的工藝特點(dian)。兩(liang)者(zhe)間最(zui)明顯的差異(yi)在(zai)于波峰焊中(zhong)pcb的下部完全浸入液態焊料中(zhong),而在(zai)選(xuan)擇(ze)性yuan)接(jie)中(zhong),僅有(you)部分特定區(qu)域(yu)與焊錫(xi)波接(jie)觸。...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb焊接(jie)工藝114

如何選(xuan)擇(ze)PCB微切片(pian)設計的樹脂

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峰值溫度(du)過(guo)高,會引起(qi)銅(tong)的nan)躉  跋燁釁pian)在(zai)顯微鏡下的觀察效果。粉液混合(he)時(shi)會發熱,如溫度(du)太(tai)高,粘度(du)會增加(jia),影響滲透微孔。...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb樹脂微切片(pian)82

PCB制板中(zhong)觸變性對網(wang)印效果的影響分析

PCB制板中(zhong)觸變性對網(wang)印效果的影響分析

在(zai)現代(dai)pcb的整個(ge)生產制程中(zhong),油墨已成為pcb制作工藝中(zhong)不可缺少的輔助材料之一。它在(zai)pcb制程用材中(zhong)佔據著非常重(zhong)要的地位。油墨使用的mou)砂埽 苯jie)影響到pcb出貨(huo)的總(zong)體(ti)技術要求(qiu)和品質指標(biao)。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB網(wang)印PCB制板PCB油墨46

如何IPC-7351 LP軟件來設計焊盤圖(tu)形(xing)

如何IPC-7351 LP軟件來設計焊盤圖(tu)形(xing)

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司jing)ji)于IPC-7351標(biao)準的 PCB設計庫的自動化生成EDA工具,包(bao)括(kuo)LP瀏覽(lan)器、LP計算器、LP庫、LP自動生成器。...

2020-04-03標(biao)簽︰EDA工具PCB設計76

PCB板用各種高密度(du)芯片(pian)封(feng)裝工藝技術解析

PCB板用各種高密度(du)芯片(pian)封(feng)裝工藝技術解析

由于倒(dao)裝芯片(pian)比(bi)BGA或CSP具有(you)更小的外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)、更小的球徑和球間距(ju)、它對植球工藝、基(ji)板技術、材料的兼容性、制造(zao)工藝,以及檢查設備(bei)和tou)椒ㄌ岢雋飼八wei)有(you)的挑戰。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB板芯片(pian)封(feng)裝61

如何進行PCB電(dian)源供電(dian)系統(tong)設計

如何進行PCB電(dian)源供電(dian)系統(tong)設計

電(dian)源供電(dian)系統(tong)(PDS)的分析與設計在(zai)高速電(dian)路設計ping) yu),特別是在(zai)計算機、半導(dao)體(ti)、通信、網(wang)絡和消費電(dian)子產業中(zhong)正(zheng)變得越來越重(zhong)要。隨著超大規模集成電(dian)路技術不可避(bi)免(mian)的進一步等比(bi)ren)跣。 ..

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計電(dian)源供電(dian)系統(tong)84

PCB覆(fu)箔板的制造(zao)過(guo)程解析

PCB覆(fu)箔板的制造(zao)過(guo)程解析

PCB覆(fu)銅(tong)箔層壓板是制作印制電(dian)路板的基(ji)板材料,它除了用作支撐各種元器件外(wai),並能(neng)實現它們之間的電(dian)氣(qi)連接(jie)或電(dian)絕(jue)緣。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB板www.yh56.com【即存即送】www.sy99.com印制電(dian)路板72

如何對PCB電(dian)路板進行可測(ce)試性測(ce)試

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電(dian)路板制板可測(ce)試性的定義(yi)可簡(jian)要解釋(shi)為︰電(dian)路板測(ce)試工程師在(zai)檢測(ce)某(mou)種元件的特性時(shi)應該盡可能(neng)使用最(zui)簡(jian)單的方法來測(ce)試,以確(que)定該元件能(neng)是否到達預期(qi)的功能(neng)需求(qiu)。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB電(dian)路板www.2885.com【周周彩金】www.et42.com可測(ce)試性53

如何進行PCB規則檢查器DRC的設計

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 編寫屬于自己PCB設計規則檢查器具有(you)很(hen)多(duo)優(you)點(dian),盡管PCB設計檢查器並不那麼簡(jian)單,但也並非高不可攀,因為任何熟悉現有(you)編程或腳本語(yu)言PCB設計人(ren)員完全能(neng)夠PCB設計檢查器,這項工作好處是不...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計DRC檢查器81

如何對PCB板進行中(zhong)間地層分割(ge)處理(li)

如何對PCB板進行中(zhong)間地層分割(ge)處理(li)

中(zhong)間地層分割(ge)處理(li)後,Top layer 和 Bottom layer作敷銅(tong)處理(li)的必要性就降低了;如果要作,也需要映射中(zhong)間地層分割(ge)作同樣的Top和Bottom敷銅(tong)分割(ge)。...

2020-04-03標(biao)簽︰模擬(ni)電(dian)路PCB板數(shu)字電(dian)路92

制作PCB板時(shi)為什麼要減(jian)少絲印

制作PCB板時(shi)為什麼要減(jian)少絲印

每次正(zheng)面都(du)印上了絲印,如果背面有(you)件,背面也印;後來到瑞(rui)士出差,偶然huan) 炙悄潛bian)的批量生產的PCB光板上面干淨(jing)得很(hen),沒有(you)任何絲印,恍然悟之這樣可以帶(dai)來諸多(duo)好處...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB板117

為什麼說無鉛焊接(jie)比(bi)有(you)鉛焊接(jie)更可靠

為什麼說無鉛焊接(jie)比(bi)有(you)鉛焊接(jie)更可靠

取決于焊接(jie)合(he)金。對于回流(liu)焊,“主流(liu)的”無鉛焊接(jie)合(he)金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能(neng)是SAC或Sn-Cu。SAC合(he)金和Sn-Cu合(he)金擁有(you)不同的可靠性性yue)塴..

2020-04-03標(biao)簽︰pcb無鉛焊接(jie)107

如何解決PCB電(dian)鍍金層發黑(hei)的問題

如何解決PCB電(dian)鍍金層發黑(hei)的問題

還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(chang)期(qi)得不到良好保養,沒有(you)及時(shi)進行碳處理(li),那麼電(dian)鍍出來鎳層就會容易產生片(pian)狀(zhuang)結(jie)晶,鍍層硬度(du)增加(jia)、脆性增強。嚴重(zhong)會產生發黑(hei)鍍層問題。...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb電(dian)鍍金層64

PCB板中(zhong)的電(dian)源完整性��yuan)托藕��hao)完整性有(you)什麼關聯

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在(zai)電(dian)路設計中(zhong),一般我們很(hen)關心信號(hao)的質量問題,但有(you)時(shi)我們往往局限在(zai)信號(hao)線上進行研究,而把電(dian)源和地當成理(li)想的情況來處理(li),雖然這樣做能(neng)使問題簡(jian)化,但在(zai)高速設計中(zhong),這種簡(jian)化已經(jing)是...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB板信號(hao)完整性電(dian)源完整性71

無鉛焊接(jie)和無鉛焊點(dian)各有(you)什麼特點(dian)

無鉛焊接(jie)和無鉛焊點(dian)各有(you)什麼特點(dian)

無鉛焊點(dian)外(wai)觀粗糙、氣(qi)孔多(duo)、潤濕(shi)角大、沒有(you)半月形(xing),由于無鉛焊點(dian)外(wai)觀與有(you)鉛焊點(dian)有(you)較明顯的不同,如果有(you)原來有(you)鉛的檢驗(yan)標(biao)準衡量,甚至(zhi)可以認為是不合(he)格的,隨著無鉛技術的深入和tou) 梗..

2020-04-03標(biao)簽︰無鉛焊接(jie)焊點(dian)32

錫(xi)膏的回流(liu)焊接(jie)需要注意哪些問題

錫(xi)膏的回流(liu)焊接(jie)需要注意哪些問題

助焊劑(ji)活躍,化學(xue)清洗行動開始,水溶(rong)性助焊劑(ji)和免(mian)洗型助焊劑(ji)都(du)會發生同樣的清洗行動,只不過(guo)溫度(du)稍微不同。將金屬氧化物和某(mou)cheng)┤wu)染從即將結(jie)合(he)的金屬和焊錫(xi)顆粒上清除。好的冶金學(xue)上的...

2020-04-03標(biao)簽︰pcb錫(xi)膏回流(liu)焊接(jie)97

電(dian)源模塊性��yue)蘢��zui)佳的PCB布(bu)局設計方法解析

電(dian)源模塊性yue)蘢zui)佳的PCB布(bu)局設計方法解析

在(zai)規劃(hua)電(dian)源布(bu)局時(shi),首(shou)先要考慮的是兩(liang)個(ge)開關電(dian)流(liu)環(huan)路的物理(li)環(huan)路區(qu)域(yu)。雖然在(zai)電(dian)源模塊中(zhong)這些環(huan)路區(qu)域(yu)基(ji)本看不見,但是了解這兩(liang)個(ge)環(huan)路各自的電(dian)流(liu)路徑du)院(yuan)苤zhong)要,因為它們會延(yan)至(zhi)模塊以外(wai)。...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計電(dian)源模塊72

PCB手動外(wai)觀檢查機的總(zong)體(ti)結(jie)構及原理(li)解析

PCB手動外(wai)觀檢查機的總(zong)體(ti)結(jie)構及原理(li)解析

PCB在(zai)線檢測(ce)系統(tong)結(jie)構復(fu)雜,其傳動控制設備(bei)、電(dian)氣(qi)控制系統(tong)和攝像機必須在(zai)計算機的精確(que)控制下,才能(neng)協調處理(li)工作,完成復(fu)雜的檢測(ce)和tou)旨鶉撾瘛..

2020-04-03標(biao)簽︰pcb檢測(ce)系統(tong)外(wai)觀檢查機121

數(shu)顯溫度(du)計的PCB設計方法解析

數(shu)顯溫度(du)計的PCB設計方法解析

繪制原理(li)圖(tu)時(shi)要知道需要那些元件,庫中(zhong)沒有(you)的或很(hen)難(nan)找(zhao)到的元器件,第一小步,我們必須要建立一個(ge)元件庫(Sch.Lib)以滿足設計需要,在(zai)制作元件時(shi)我們應該把多(duo)個(ge)元件放(fang)在(zai)一個(ge)庫中(zhong)以方便...

2020-04-03標(biao)簽︰PCB設計數(shu)顯溫度(du)計60

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